在某大型台资企业中，应用在PCB生产中。在硬板机械打孔和镭射打孔后，清洗孔内胶渣及碳渣后进行电镀。在软板中除了清洗孔内碳渣外，还用于PI板的表面活化，提高层压的结合力。另外在Bonding前处理，金手指的清洗上也应用良好。